リフロー炉 実演講習 開催のご案内 ― 温度プロファイル設計と実装品質の最前線
電子機器の生産技術を支える「実装技術」は、今や現場の競争力そのものを左右する基盤技術です。 京都実装技術研究会では、昭和62年の発足以来、接合・実装技術の高度化と技術者育成を目的に、研究例会や技術交流を継続して行ってきました。
遠赤外線加熱と弱い熱風で実装品質を安定化するリフロー技術
遠赤外線加熱と弱い熱風の組み合わせで、リフローの温度プロファイルを安定化し、フラックス反応と濡れ性を最適化する方法を解説します。
特殊部品のリフロー実装と温度プロファイル最適化 ― BGA・LED・ハロゲンフリー対応
0402チップ、BGA、LED、アルミ基板など特殊部品のリフロー実装で発生しやすいフラックス劣化やボイドを防ぎ、温度プロファイルを最適化する方法を解説します。
微細部品実装における温度プロファイル設計とフラックス安定化 ― 高融点材料・スポットリフロー対応
微細部品や高融点材料、スポットリフローにおける温度プロファイル最適化の考え方を紹介。下部加熱とフラックス安定化で品質を確保します。
濡れ性改善とブリッジ防止を両立する温度プロファイル最適化 ― フラックス劣化を抑える加熱設計
リフローにおける濡れ性不良やブリッジ発生を防ぐには、フラックスの劣化を抑えた温度プロファイル設計が重要です。下部加熱と弱い熱風で品質を安定化します。
ボイド発生の原因と実践的対策 ― 温度プロファイル・印刷・設計から考える安定リフロー
ボイド発生の要因を温度プロファイル・印刷条件・設計面から整理。上部熱風の見直しと下部加熱の活用で安定したリフロー品質を実現します。
フラックスの“見えない劣化”を防ぐ ― プリヒート加熱と遠赤外線の活用
リフロー工程で見落とされがちなフラックス劣化のメカニズムを解説。強い熱風を抑え、遠赤外線加熱を活用することで品質を安定化させます。
リフロー炉の加熱方式と“熱バランス思考” ― 数値よりも熱の伝わり方を設計する
リフロー炉では温度設定よりも「熱の伝わり方」が重要です。熱風・遠赤外線・下部加熱の役割を整理し、安定実装を実現する熱バランス設計を解説します。
ピーク温度と冷却条件が決めるリフロー品質 ― 熱設計で変わる信頼性と温度プロファイル最適化
リフロー品質を左右するピーク温度と冷却条件の考え方を解説。遠赤外線加熱と下部ヒーター活用で、安定した温度プロファイル設計を実現します。
均熱工程と溶融保持時間が決めるリフロー接合品質
リフロー工程の要となる「均熱工程」と「溶融保持時間」。基板全体の温度差を均一化し、安定した接合品質を確保するための実践ポイントをまとめました。