特殊部品のリフロー実装と温度プロファイル最適化 ― BGA・LED・ハロゲンフリー対応
特殊部品の実装には、基板や部品の熱特性に応じた最適なプロファイル設計が欠かせません。本記事では0402/1005チップ、BGA、LED基板、アルミ基板、ハロゲンフリーはんだなどの実装課題と対策を詳しく解説します。
温度プロファイルで解決するリフロー実装課題【応用編】
微細部品や高融点材料を扱うリフロー工程では、温度プロファイル設計が品質を大きく左右します。本記事では実装現場で頻発する課題とその解決策を河合理論をベースに解説します。
濡れ性改善とブリッジ対策：温度プロファイル最適化による実装現場の課題解決
リフロー工程で避けられない濡れ性不良やブリッジ。原因の多くはプリヒート条件やフラックス劣化にあります。温度プロファイルの見直しにより、濡れ性を改善し、不良率低減を実現する手法を紹介します。
ボイドの発生原因と対策｜プロファイル・印刷・設計の実践チェック
ボイドは見た目の光沢では判断できません。上部強風や過度なプリヒート、印刷過多など主要因を洗い出し、プロファイル再設計から印刷・材料・設計の順で潰す実務フローを解説します。
フローからリフローへの移行課題と対策
フローのリフロー化。それは従来の工程を超えた新しい発想です。温度制御、部品保護、フラックスの安定化など、まだ課題は多いが、その一歩は確実に未来の量産技術を変えていきます。
フラックスの“見えない劣化”と現場での対策
フラックスは加熱条件や保管状態によって「見えない劣化」が進行します。プリヒートでの熱風加熱が与える影響も含め、現場での注意点と改善策を紹介します。
リフロー炉の加熱方式と“熱バランス思考”の重要性
リフロー炉の加熱方式を「温度設定」だけで語るのは不十分です。熱はどう伝わり、どう均一化されるか。現場で軽視されがちな“熱バランス思考”の視点を紹介します。
ピーク温度と冷却条件で変わるリフロー品質と温度プロファイル設計
ピーク温度と冷却条件はリフロー品質を大きく左右します。温度プロファイル設計の基本と合わせて、信頼性向上のための最適化手法を紹介します。
均熱工程と溶融保持時間が決めるリフロー接合品質
リフロー工程の要となる「均熱工程」と「溶融保持時間」。基板全体の温度差を均一化し、安定した接合品質を確保するための実践ポイントをまとめました。
ボイドの発生要因と対策
ボイドはリフロー工程で発生する「見えない不良」です。原因と防止策を理解することで、不具合ゼロの安定実装を実現できます。