微細部品実装における温度プロファイル設計とフラックス安定化 ― 高融点材料・スポットリフロー対応
微細部品や高融点材料、スポットリフローにおける温度プロファイル最適化の考え方を紹介。下部加熱とフラックス安定化で品質を確保します。
CATEGORY
基板実装の不良発生要因と対策
濡れ性改善とブリッジ防止を両立する温度プロファイル最適化 ― フラックス劣化を抑える加熱設計
リフローにおける濡れ性不良やブリッジ発生を防ぐには、フラックスの劣化を抑えた温度プロファイル設計が重要です。下部加熱と弱い熱風で品質を安定化します。
ボイド発生の原因と実践的対策 ― 温度プロファイル・印刷・設計から考える安定リフロー
ボイド発生の要因を温度プロファイル・印刷条件・設計面から整理。上部熱風の見直しと下部加熱の活用で安定したリフロー品質を実現します。
ピーク温度と冷却条件が決めるリフロー品質 ― 熱設計で変わる信頼性と温度プロファイル最適化
リフロー品質を左右するピーク温度と冷却条件の考え方を解説。遠赤外線加熱と下部ヒーター活用で、安定した温度プロファイル設計を実現します。
均熱工程と溶融保持時間が決めるリフロー接合品質
リフロー工程の要となる「均熱工程」と「溶融保持時間」。基板全体の温度差を均一化し、安定した接合品質を確保するための実践ポイントをまとめました。
ボイドの発生要因と対策
ボイドはリフロー工程で発生する「見えない不良」です。原因と防止策を理解することで、不具合ゼロの安定実装を実現できます。
はんだリフローにおける温度プロファイル不良と対策完全ガイド
リフロー工程での温度プロファイル乱れは、ボイド・サイドボール・濡れ性不良など多くの不具合を引き起こします。本記事では代表的な不良とその対策を体系的に整理しました。
なぜブリッジは起きるのか？原因と防止策
ブリッジは複数の要因が絡み合って発生する不良です。印刷・設計・材料・リフロー条件を見直すことで、大幅な低減が可能になります。
印刷工程で発生する代表的不良と対策まとめ
はんだ印刷はリフロー実装の品質を左右する重要工程。本記事では印刷不良の代表例と対策をまとめ、各詳細記事へのリンクも掲載しています。
フラックスの劣化・飛散の原因と改善策｜はんだ付け品質を安定させる実践ガイド
フラックスの劣化・飛散を防ぐには、温度プロファイル、風量、材料特性、塗布条件の最適化が鍵。現場で効くチェックポイントと改善策をまとめました。