基板実装の不良発生要因と対策│リフロー炉の専門情報ポータル

ピーク温度と冷却条件で変わるリフロー品質と温度プロファイル設計

ピーク温度と冷却条件はリフロー品質を大きく左右します。温度プロファイル設計の基本と合わせて、信頼性向上のための最適化手法を紹介します。

リフロー工程の要となる「均熱工程」と「溶融保持時間」。基板全体の温度差を均一化し、安定した接合品質を確保するための実践ポイントをまとめました。

ボイドはリフロー工程で発生する「見えない不良」です。原因と防止策を理解することで、不具合ゼロの安定実装を実現できます。

リフロー工程での温度プロファイル乱れは、ボイド・サイドボール・濡れ性不良など多くの不具合を引き起こします。本記事では代表的な不良とその対策を体系的に整理しました。

ブリッジは複数の要因が絡み合って発生する不良です。印刷・設計・材料・リフロー条件を見直すことで、大幅な低減が可能になります。

はんだ印刷はリフロー実装の品質を左右する重要工程。本記事では印刷不良の代表例と対策をまとめ、各詳細記事へのリンクも掲載しています。

フラックスの劣化・飛散を防ぐには、温度プロファイル、風量、材料特性、塗布条件の最適化が鍵。現場で効くチェックポイントと改善策をまとめました。

基板実装で発生する不良を工程別に解説。印刷・搭載・加熱・保管の各工程で起こりやすい不良の原因と具体的な対策を紹介します。