温度プロファイルで解決するリフロー実装課題【応用編】
微細部品や高融点材料を扱うリフロー工程では、温度プロファイル設計が品質を大きく左右します。本記事では実装現場で頻発する課題とその解決策を河合理論をベースに解説します。
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基板実装の不良発生要因と対策
濡れ性改善とブリッジ対策：温度プロファイル最適化による実装現場の課題解決
リフロー工程で避けられない濡れ性不良やブリッジ。原因の多くはプリヒート条件やフラックス劣化にあります。温度プロファイルの見直しにより、濡れ性を改善し、不良率低減を実現する手法を紹介します。
ボイドの発生原因と対策｜プロファイル・印刷・設計の実践チェック
ボイドは見た目の光沢では判断できません。上部強風や過度なプリヒート、印刷過多など主要因を洗い出し、プロファイル再設計から印刷・材料・設計の順で潰す実務フローを解説します。
ピーク温度と冷却条件で変わるリフロー品質と温度プロファイル設計
ピーク温度と冷却条件はリフロー品質を大きく左右します。温度プロファイル設計の基本と合わせて、信頼性向上のための最適化手法を紹介します。
均熱工程と溶融保持時間が決めるリフロー接合品質
リフロー工程の要となる「均熱工程」と「溶融保持時間」。基板全体の温度差を均一化し、安定した接合品質を確保するための実践ポイントをまとめました。
ボイドの発生要因と対策
ボイドはリフロー工程で発生する「見えない不良」です。原因と防止策を理解することで、不具合ゼロの安定実装を実現できます。
はんだリフローにおける温度プロファイル不良と対策完全ガイド
リフロー工程での温度プロファイル乱れは、ボイド・サイドボール・濡れ性不良など多くの不具合を引き起こします。本記事では代表的な不良とその対策を体系的に整理しました。
なぜブリッジは起きるのか？原因と防止策
ブリッジは複数の要因が絡み合って発生する不良です。印刷・設計・材料・リフロー条件を見直すことで、大幅な低減が可能になります。
印刷工程で発生する代表的不良と対策まとめ
はんだ印刷はリフロー実装の品質を左右する重要工程。本記事では印刷不良の代表例と対策をまとめ、各詳細記事へのリンクも掲載しています。
フラックスの劣化・飛散の原因と改善策｜はんだ付け品質を安定させる実践ガイド
フラックスの劣化・飛散を防ぐには、温度プロファイル、風量、材料特性、塗布条件の最適化が鍵。現場で効くチェックポイントと改善策をまとめました。