特殊部品のリフロー実装と温度プロファイル最適化 ― BGA・LED・ハロゲンフリー対応
特殊部品の実装には、基板や部品の熱特性に応じた最適なプロファイル設計が欠かせません。本記事では0402/1005チップ、BGA、LED基板、アルミ基板、ハロゲンフリーはんだなどの実装課題と対策を詳しく解説します。
特殊部品の実装には、基板や部品の熱特性に応じた最適なプロファイル設計が欠かせません。本記事では0402/1005チップ、BGA、LED基板、アルミ基板、ハロゲンフリーはんだなどの実装課題と対策を詳しく解説します。
フローのリフロー化。それは従来の工程を超えた新しい発想です。温度制御、部品保護、フラックスの安定化など、まだ課題は多いが、その一歩は確実に未来の量産技術を変えていきます。
フラックスは加熱条件や保管状態によって「見えない劣化」が進行します。プリヒートでの熱風加熱が与える影響も含め、現場での注意点と改善策を紹介します。
リフロー炉の加熱方式を「温度設定」だけで語るのは不十分です。熱はどう伝わり、どう均一化されるか。現場で軽視されがちな“熱バランス思考”の視点を紹介します。
「はんだ印刷の量と精度は、セルフアライメントやブリッジ不良を左右する重要因子です。本記事では現場で役立つ調整ポイントを解説します。
フローはんだ付けをリフロー化する理想と課題を、実験データや写真付きで詳しく解説。温度プロファイル、はんだ供給方法、ボイド対策まで網羅。