リフローラボ 用語集

リフロー炉・小型リフロー炉・半導体実装に関する基礎用語を、現場感と実務視点でまとめました。各用語は関連項目にリンクしており、ページ内で横断的に学べます。

A. リフロー・実装関連

リフロー炉

プリント基板上のはんだを加熱・溶融し、電子部品を接合する装置。温度プロファイル制御で安定した高品質実装を実現します。
関連用語：温度プロファイル／リフロー条件出し／窒素パージ

実装

部品を基板に取り付ける総称。SMTやスルーホール実装が代表的方式です。
関連用語：SMT／スルーホール実装

実装品質

接合強度や外観など、製品の品質基準に基づく実装の良否。検査工程で評価されます。
関連用語：不良解析／QC計画

挿入実装

スルーホールに部品を挿入してはんだ付けする方式。手挿入や自動挿入があります。
関連用語：スルーホール実装／フローはんだ付け

挿入部品リフロー

挿入実装部品をリフロー炉で加熱し接合する工法。混載基板で採用されます。
関連用語：挿入実装／リフロー炉

赤外線リフロー

赤外線ヒーターで基板を効率加熱する方式。レスポンスに優れ、小型基板や特定部品に適します。
関連用語：リフロー炉／温度プロファイル

窒素パージ

炉内に窒素を充填し酸化を抑制。はんだの濡れ性・外観を改善し、高信頼性実装に有効です。
関連用語：クリームはんだ／フラックス

熱風制御

リフロー炉内の熱風流量や温度分布を制御。均一加熱や部品飛散防止に重要です。
関連用語：赤外線リフロー／温度プロファイル

熱風方式（コンベクション方式）

炉内の熱風を循環させ、基板と部品を均一に加熱する方式。現在の量産リフロー炉で最も一般的で、安定した品質が得られます。
関連用語：熱風制御／リフロー炉

赤外線方式

赤外線ヒーターで基板や部品表面を直接加熱する方式。局所加熱が可能ですが、部品形状や配置によって温度ムラが発生しやすい特性があります。
関連用語：赤外線リフロー／遠赤外線加熱

熱風＋遠赤外線併用方式

熱風の均一加熱と遠赤外線の浸透加熱を組み合わせた方式。表面から内部まで効率よく加熱でき、大型部品や高密度基板にも適しています。
関連用語：熱風制御／遠赤外線加熱

VPS方式（蒸気相リフロー）

沸点が一定の蒸気で加熱する方式。温度管理が容易で熱ダメージを抑制できますが、設備コストは高めです。高信頼性製品に適しています。
関連用語：リフロー条件出し／ボイド

真空方式

加熱工程の一部または全体を減圧環境で行う方式。はんだ内部のボイドを低減し、接合信頼性を向上。車載・パワー半導体などで採用が増えています。
関連用語：ボイド／実装品質

ギ酸還元方式

加熱中にギ酸ガスを導入し、酸化膜を還元除去する方式。フラックスレス実装や酸化しやすい材料に有効で、高信頼性かつ残渣の少ない接合を実現します。
関連用語：酸化防止／フラックス

遠赤外線加熱

遠赤外線を利用して基板や部品を内部から加熱。大型部品や高密度基板に有効です。
関連用語：赤外線リフロー／リフロー炉

リフロー条件出し

最適なゾーン温度・搬送速度を見つける試験工程。品質とスループットのバランスを決めます。
関連用語：温度プロファイル／不良解析

温度プロファイル

予熱・浸漬・リフロー・冷却の温度推移。適正化ははんだ濡れ・ボイド・ブリッジ低減に直結します。
関連用語：リフロー条件出し／はんだボール（ブリッジ）

ΔT（デルタT／温度差）

部品や基板内での温度差を示す指標。リフロー工程ではΔTを抑えることで、部品の反りやはんだ不良を防ぎます。
関連用語：温度プロファイル／リフロー条件出し

はんだ不良

接合部の欠陥や品質不具合の総称。ブリッジ、ボイド、濡れ性不良など複数の形態があります。
関連用語：ブリッジ／濡れ性不良／ボイド

はんだ付け

溶融はんだで金属部品を接合する工程。リフローやフローはんだ付けなど複数方式があります。
関連用語：リフロー炉／フローはんだ付け

はんだ付け工程

印刷・部品搭載・加熱・検査までの一連の流れ。各工程条件が品質に大きく影響します。
関連用語：リフロー条件出し／不良解析

はんだ付け条件

温度・時間・雰囲気など接合品質を左右する要素。製品仕様や部品特性に合わせた最適化が重要です。
関連用語：温度プロファイル／窒素パージ

はんだ材料

接合に使用する金属合金。鉛入り、鉛フリー、銀入りなど特性や用途に応じて選定されます。
関連用語：鉛フリーはんだ／フラックス

スルーホール実装

基板の穴に部品リードを通してはんだ付けする方式。高強度が求められる部品に使用されます。
関連用語：DIP／フローはんだ付け

フローのリフロー化

従来フローはんだで行っていた工程をリフロー方式に切り替えること。自動化や省スペース化に有効です。
関連用語：リフロー炉／フローはんだ付け

フローはんだ付け

溶融はんだ槽に部品実装基板を通して接合する方式。スルーホール実装で多用されます。
関連用語：スルーホール実装／フローのリフロー化

B. 実装方式・パッケージ

SMT（表面実装技術）

部品を基板表面に直接実装する技術。小型・高密度化を実現し、現代の量産に不可欠です。
関連用語：チップ部品実装／BGA／QFP

BGA（Ball Grid Array）

下面にボール状はんだを配列したパッケージ。高密度配線と良好な放熱性が特長です。
関連用語：温度プロファイル／はんだボール（ブリッジ）

QFP（Quad Flat Package）

四辺にリードを持つパッケージ。微細ピッチのため、印刷精度とリフロー制御が重要です。
関連用語：ソルダーレジスト／はんだボール（ブリッジ）

DIP（Dual-In-line Package）

2列ピンの挿入実装パッケージ。スルーホールはんだ付けが前提ですが、混載ラインで扱うこともあります。
関連用語：基板（PCB）／ビア

チップ部品実装

抵抗・コンデンサ等の小型部品を実装。印刷厚み・加熱均一性が歩留まりに直結します。
関連用語：クリームはんだ／フラックス

C. 材料・はんだ関連

鉛フリーはんだ

鉛を含まない環境対応はんだ。Sn-Ag-Cu系が代表的で、融点や濡れ性が鉛入りと異なります。
関連用語：はんだ材料／フラックス

フラックス

酸化膜除去・濡れ性向上のための化学剤。種類や活性度により残渣管理も変わります。
関連用語：クリームはんだ／フラックス残渣

クリームはんだ

粉末はんだ＋フラックスのペースト。印刷後にリフローで溶融し、接合を形成します。
関連用語：温度プロファイル／はんだボール（ブリッジ）

ソルダーレジスト

不要部のはんだ付けを防ぐ絶縁保護膜。ブリッジ抑制と耐環境性向上に寄与します。
関連用語：基板（PCB）／QFP

フラックス残渣

はんだ付け後に残る成分。導電・腐食リスクがあるため、無洗浄設計でも評価管理が必要です。
関連用語：技術サポート／不良解析

はんだボール（はんだブリッジ）

リフロー後に発生する球状はんだや短絡不良。印刷条件と温度履歴の最適化で低減します。
関連用語：温度プロファイル／リフロー条件出し

ブリッジ

隣接パッド間がはんだで短絡する不良。印刷厚や部品精度、温度制御が影響します。
関連用語：はんだ不良／温度プロファイル

プリヒート条件

本加熱前の予備加熱条件。フラックス活性化や熱衝撃緩和に重要です。
関連用語：リフロー条件出し／温度プロファイル

濡れ性不良

はんだがパッドやリードに均一に広がらない不良。酸化や温度不足が原因です。
関連用語：フラックス／温度プロファイル

酸化防止

金属表面の酸化を防ぐ処理や工程管理。窒素雰囲気やフラックスで実施されます。
関連用語：窒素パージ／フラックス

表面張力

はんだ溶融時に発生する液面の収縮力。部品位置やはんだ形状に影響します。
関連用語：濡れ性不良／マンハッタン現象

ボイド

はんだ接合部にできる空洞。放熱・機械強度低下の原因となります。
関連用語：はんだ不良／温度プロファイル

マンハッタン現象

チップ部品が片側だけ立ち上がる不良。温度差や濡れ性の不均一が原因です。
関連用語：ΔT／濡れ性不良

D. 品質・工程管理

ESD（静電破壊）

静電気で部品が損傷する現象。アース・導電マット・リストストラップ等の対策が必須です。
関連用語：MES／QC計画

QC計画

工程内検査・測定・判定基準を定める計画。ばらつき抑制と不良率低減の土台になります。
関連用語：不良解析／VA/VE

VA／VE（価値分析・価値工学）

価値最大化とコスト最適化の手法。設備仕様・材料選定・歩留まり改善に応用します。
関連用語：厚銅基板／導入相談

MES（製造実行システム）

生産進捗・品質データをリアルタイムで管理。リフロー条件の履歴管理にも有効です。
関連用語：温度プロファイル／不良解析

不良解析

原因特定と再発防止を行う活動。X線・断面観察・外観検査を組み合わせて実施します。
関連用語：リフロー条件出し／QC計画

E. 材料・部品

基板（PCB）

電子部品を搭載する配線基板。材質・層構成・銅厚で放熱性や信号特性が変化します。
関連用語：FR-4／ビア／厚銅基板

プリプレグ

ガラス繊維に樹脂を含浸した中間材。多層PCBの層間絶縁や機械的強度確保に使われます。
関連用語：基板（PCB）／ビア

ビア（VIA）

層間接続用の穴。スルーホール／ブラインド／埋めビアなど、設計に応じて使い分けます。
関連用語：基板（PCB）／FR-4

FR-4

ガラス繊維＋エポキシの汎用基板材。耐熱・絶縁・機械強度のバランスに優れます。
関連用語：基板（PCB）／プリプレグ

厚銅基板

標準より銅箔が厚いPCB。大電流・放熱用途で有効だが、印刷・リフロー条件の最適化が重要。
関連用語：VA/VE／温度プロファイル

お問い合わせについて

※お問い合わせはこちらのフォームからお願いいたします。