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基板実装の不良発生要因と対策

ボイドの発生要因と対策

ボイドはリフロー工程で発生する「見えない不良」です。原因と防止策を理解することで、不具合ゼロの安定実装を実現できます。

基板実装の不良発生要因と対策

はんだリフローにおける温度プロファイル不良と対策完全ガイド

リフロー工程での温度プロファイル乱れは、ボイド・サイドボール・濡れ性不良など多くの不具合を引き起こします。本記事では代表的な不良とその対策を体系的に整理しました。

基板実装の不良発生要因と対策

なぜブリッジは起きるのか?原因と防止策

ブリッジは複数の要因が絡み合って発生する不良です。印刷・設計・材料・リフロー条件を見直すことで、大幅な低減が可能になります。

リフロー基礎知識

メタルマスク設計の基本と不良を防ぐポイント

メタルマスク設計は、はんだ印刷の成否を決める重要な要素です。開口率・形状・テーパ角度を最適化し、不良率低減につながる実践的なポイントを紹介します。

基板実装の不良発生要因と対策

印刷工程で発生する代表的不良と対策まとめ

はんだ印刷はリフロー実装の品質を左右する重要工程。本記事では印刷不良の代表例と対策をまとめ、各詳細記事へのリンクも掲載しています。

リフロー基礎知識

メタルマスク設計の基本と不良を防ぐポイント

メタルマスク設計は、はんだ印刷の成否を決める重要な要素です。開口率・形状・テーパ角度を最適化し、不良率低減につながる実践的なポイントを紹介します。

リフロー基礎知識

印刷厚みがはんだ接合に与える影響とは?適正厚みの目安と注意点

はんだ印刷厚みは見た目以上に重要で、接合強度やセルフアライメント、ブリッジ発生率に直結します。適正厚みの目安と注意点を解説。

技術コラム

はんだ印刷の量と精度がリフロー品質を左右する理由

「はんだ印刷の量と精度は、セルフアライメントやブリッジ不良を左右する重要因子です。本記事では現場で役立つ調整ポイントを解説します。

リフロー基礎知識

リフロー炉のファン設定:温度プロファイルと回転数の正解

ファンは温度プロファイルを左右するキープレイヤー。中速回転を基準に下部ヒーターを併用し、加熱均一化と冷却安定化を図るのが鉄則です。

リフロー基礎知識

リフロー炉のコンベア速度と温度プロファイル最適化のポイント

コンベア速度はリフロー炉での熱移動量を左右する重要な要素です。本記事では、速度調整の効果や温度ムラ改善のポイントを解説します。

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著者プロフィール

実装アドバイザー 河合一男

実装アドバイザー 河合一男

1988年から1995年までのはんだメーカー勤務、主にフロン対策とヨーロッパ市場開拓を担う。 その後独立、1998年京都産業21登録専門家に登録現在に至たる。 2011年4月より京都府中小企業特別技術指導員。 実装アドバイザーとして、公的機関、大手企業から海外企業に至るまで数百社の量産現場の改善指導を行う。 現場の与えられた条件下で工法を改善、品質も ppm1 桁以下を実現(大手工場 1~3ppm、中堅工場 1.7ppm、0.5ppm など)。 各種展示会はじめ、多くの技術講習会で講師を務める。 代表著書に「カラー写真で見る 鉛フリーはんだ付けトラブル対策事例集(日刊工業新聞社出版)」がある。 小型リフローメーカーのアントム株式会社にて技術顧問にも従事。

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展示会・セミナー告知

リフロー炉 実演講習

 

開催日時

令和7年11月6日(木)13:00~17:00
令和7年11月7日(金)13:00~16:30
※両日とも内容は同じです。ご希望の日程でご参加下さい。 懇親会については7日(金)のみ開催いたします。  

会場に設置したリフロー炉(HAS-6031;アントム社)を使用して講習を行います。

プリント基板へのはんだ印刷から部品取り付け、リフローまでを実施し、温度プロファイルの考え方等について解説します。


 

申し込み詳細は京都実装技術研究会のホームページから行えます。

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