基板実装で発生する不良と対策【工程別解説】
基板実装で発生する不良を工程別に解説。印刷・搭載・加熱・保管の各工程で起こりやすい不良の原因と具体的な対策を紹介します。
挿入実装とは？表面実装との違い・メリットとデメリットを徹底解説
挿入実装は高い接合強度が特徴、表面実装は小型化・高密度化に優れる。本記事では両者の特徴・違い・使い分けを解説します。
フローはんだ付けとリフローはんだ付けの違いを徹底解説｜特徴・工程・使い分けポイント
フローはんだ付けとリフローはんだ付けの違いを工程や特徴、長所・短所まで徹底比較。プリント基板の製造における最適なはんだ付け手法の選び方を解説します。
リフローとは？はんだ付けの基本から種類・長所短所まで徹底解説！
リフローはんだ付けの原理や加熱方式の種類、長所と短所をわかりやすく解説。赤外線・熱風・真空方式、さらに熱風＋遠赤外線併用方式など特徴を比較紹介します。