はんだ不良│リフロー炉の専門情報ポータル

なぜブリッジは起きるのか？原因と防止策

ブリッジは複数の要因が絡み合って発生する不良です。印刷・設計・材料・リフロー条件を見直すことで、大幅な低減が可能になります。

溶融保持時間（TAL）はリフロー工程の中で最重要パラメータのひとつです。最適条件や不良対策を解説し、実装品質の安定化につなげる方法を紹介します。

昇温速度はリフロー炉の温度プロファイル設計で重要な要素です。最適条件や不良対策を解説し、安定した実装品質につなげる方法を紹介します。

リフローはんだ付けで安定品質を得るには「昇温速度」と「溶融保持時間」が重要です。本記事では、具体的な不良例と改善策を交えて解説します。

基板実装で発生する不良を工程別に解説。印刷・搭載・加熱・保管の各工程で起こりやすい不良の原因と具体的な対策を紹介します。