基板実装の不良発生要因と対策 ピーク温度と冷却条件で変わるリフロー品質と温度プロファイル設計 ピーク温度と冷却条件はリフロー品質を大きく左右します。温度プロファイル設計の基本と合わせて、信頼性向上のための最適化手法を紹介します。