温度プロファイルで解決するリフロー実装課題【応用編】
微細部品や高融点材料を扱うリフロー工程では、温度プロファイル設計が品質を大きく左右します。本記事では実装現場で頻発する課題とその解決策を河合理論をベースに解説します。
微細部品や高融点材料を扱うリフロー工程では、温度プロファイル設計が品質を大きく左右します。本記事では実装現場で頻発する課題とその解決策を河合理論をベースに解説します。
リフロー工程で避けられない濡れ性不良やブリッジ。原因の多くはプリヒート条件やフラックス劣化にあります。温度プロファイルの見直しにより、濡れ性を改善し、不良率低減を実現する手法を紹介します。
ブリッジは複数の要因が絡み合って発生する不良です。印刷・設計・材料・リフロー条件を見直すことで、大幅な低減が可能になります。
「はんだ印刷の量と精度は、セルフアライメントやブリッジ不良を左右する重要因子です。本記事では現場で役立つ調整ポイントを解説します。
フラックスの劣化・飛散を防ぐには、温度プロファイル、風量、材料特性、塗布条件の最適化が鍵。現場で効くチェックポイントと改善策をまとめました。