基板実装の不良発生要因と対策 ボイド発生の原因と実践的対策 ― 温度プロファイル・印刷・設計から考える安定リフロー ボイド発生の要因を温度プロファイル・印刷条件・設計面から整理。上部熱風の見直しと下部加熱の活用で安定したリフロー品質を実現します。
技術コラム フラックスの“見えない劣化”を防ぐ ― プリヒート加熱と遠赤外線の活用 リフロー工程で見落とされがちなフラックス劣化のメカニズムを解説。強い熱風を抑え、遠赤外線加熱を活用することで品質を安定化させます。