なぜブリッジは起きるのか？原因と防止策
ブリッジは複数の要因が絡み合って発生する不良です。印刷・設計・材料・リフロー条件を見直すことで、大幅な低減が可能になります。
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ブリッジ
印刷工程で発生する代表的不良と対策まとめ
はんだ印刷はリフロー実装の品質を左右する重要工程。本記事では印刷不良の代表例と対策をまとめ、各詳細記事へのリンクも掲載しています。
印刷厚みがはんだ接合に与える影響とは？適正厚みの目安と注意点
はんだ印刷厚みは見た目以上に重要で、接合強度やセルフアライメント、ブリッジ発生率に直結します。適正厚みの目安と注意点を解説。
基板実装で発生する不良と対策【工程別解説】
基板実装で発生する不良を工程別に解説。印刷・搭載・加熱・保管の各工程で起こりやすい不良の原因と具体的な対策を紹介します。