ボイドの発生要因と対策
ボイドはリフロー工程で発生する「見えない不良」です。原因と防止策を理解することで、不具合ゼロの安定実装を実現できます。
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ボイド
はんだリフローにおける温度プロファイル不良と対策完全ガイド
リフロー工程での温度プロファイル乱れは、ボイド・サイドボール・濡れ性不良など多くの不具合を引き起こします。本記事では代表的な不良とその対策を体系的に整理しました。
印刷厚みがはんだ接合に与える影響とは？適正厚みの目安と注意点
はんだ印刷厚みは見た目以上に重要で、接合強度やセルフアライメント、ブリッジ発生率に直結します。適正厚みの目安と注意点を解説。
リフロー炉のファン設定：温度プロファイルと回転数の正解
ファンは温度プロファイルを左右するキープレイヤー。中速回転を基準に下部ヒーターを併用し、加熱均一化と冷却安定化を図るのが鉄則です。
フローのリフロー化とは？実験事例と課題・対策の徹底解説
フローはんだ付けをリフロー化する理想と課題を、実験データや写真付きで詳しく解説。温度プロファイル、はんだ供給方法、ボイド対策まで網羅。
基板実装で発生する不良と対策【工程別解説】
基板実装で発生する不良を工程別に解説。印刷・搭載・加熱・保管の各工程で起こりやすい不良の原因と具体的な対策を紹介します。