ボイド│リフロー炉の専門情報ポータル

ピーク温度と冷却条件で変わるリフロー品質と温度プロファイル設計

ピーク温度と冷却条件はリフロー品質を大きく左右します。温度プロファイル設計の基本と合わせて、信頼性向上のための最適化手法を紹介します。

ボイドはリフロー工程で発生する「見えない不良」です。原因と防止策を理解することで、不具合ゼロの安定実装を実現できます。

リフロー工程での温度プロファイル乱れは、ボイド・サイドボール・濡れ性不良など多くの不具合を引き起こします。本記事では代表的な不良とその対策を体系的に整理しました。

はんだ印刷厚みは見た目以上に重要で、接合強度やセルフアライメント、ブリッジ発生率に直結します。適正厚みの目安と注意点を解説。

ファンは温度プロファイルを左右するキープレイヤー。中速回転を基準に下部ヒーターを併用し、加熱均一化と冷却安定化を図るのが鉄則です。

フローはんだ付けをリフロー化する理想と課題を、実験データや写真付きで詳しく解説。温度プロファイル、はんだ供給方法、ボイド対策まで網羅。

基板実装で発生する不良を工程別に解説。印刷・搭載・加熱・保管の各工程で起こりやすい不良の原因と具体的な対策を紹介します。