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ピーク温度と冷却条件で変わるリフロー品質と温度プロファイル設計

ピーク温度と冷却条件はリフロー品質を大きく左右します。温度プロファイル設計の基本と合わせて、信頼性向上のための最適化手法を紹介します。

ボイドはリフロー工程で発生する「見えない不良」です。原因と防止策を理解することで、不具合ゼロの安定実装を実現できます。

リフロー工程での温度プロファイル乱れは、ボイド・サイドボール・濡れ性不良など多くの不具合を引き起こします。本記事では代表的な不良とその対策を体系的に整理しました。

ブリッジは複数の要因が絡み合って発生する不良です。印刷・設計・材料・リフロー条件を見直すことで、大幅な低減が可能になります。

ファンは温度プロファイルを左右するキープレイヤー。中速回転を基準に下部ヒーターを併用し、加熱均一化と冷却安定化を図るのが鉄則です。

リフローはんだ付けの原理や加熱方式の種類、長所と短所をわかりやすく解説。赤外線・熱風・真空方式、さらに熱風＋遠赤外線併用方式など特徴を比較紹介します。