リフロー実装

特殊部品のリフロー実装と温度プロファイル最適化 ― BGA・LED・ハロゲンフリー対応

特殊部品の実装には、基板や部品の熱特性に応じた最適なプロファイル設計が欠かせません。本記事では0402/1005チップ、BGA、LED基板、アルミ基板、ハロゲンフリーはんだなどの実装課題と対策を詳しく解説します。