特殊部品のリフロー実装と温度プロファイル最適化 ― BGA・LED・ハロゲンフリー対応
特殊部品の実装には、基板や部品の熱特性に応じた最適なプロファイル設計が欠かせません。本記事では0402/1005チップ、BGA、LED基板、アルミ基板、ハロゲンフリーはんだなどの実装課題と対策を詳しく解説します。
特殊部品の実装には、基板や部品の熱特性に応じた最適なプロファイル設計が欠かせません。本記事では0402/1005チップ、BGA、LED基板、アルミ基板、ハロゲンフリーはんだなどの実装課題と対策を詳しく解説します。
微細部品や高融点材料を扱うリフロー工程では、温度プロファイル設計が品質を大きく左右します。本記事では実装現場で頻発する課題とその解決策を河合理論をベースに解説します。
リフロー工程で避けられない濡れ性不良やブリッジ。原因の多くはプリヒート条件やフラックス劣化にあります。温度プロファイルの見直しにより、濡れ性を改善し、不良率低減を実現する手法を紹介します。
リフロー炉の加熱方式を「温度設定」だけで語るのは不十分です。熱はどう伝わり、どう均一化されるか。現場で軽視されがちな“熱バランス思考”の視点を紹介します。
コンベア速度はリフロー炉での熱移動量を左右する重要な要素です。本記事では、速度調整の効果や温度ムラ改善のポイントを解説します。
下部ヒーターは基板裏面から熱を供給し、温度バランスを整える重要な役割を担います。本記事では、下部ヒーターの活用メリットや調整のポイントを解説します。
リフロー炉におけるプリヒートゾーンは、品質を左右する重要工程です。役割や不足・過多のリスク、調整方法をわかりやすく解説します。
溶融保持時間(TAL)はリフロー工程の中で最重要パラメータのひとつです。最適条件や不良対策を解説し、実装品質の安定化につなげる方法を紹介します。
昇温速度はリフロー炉の温度プロファイル設計で重要な要素です。最適条件や不良対策を解説し、安定した実装品質につなげる方法を紹介します。
リフローはんだ付けで安定品質を得るには「昇温速度」と「溶融保持時間」が重要です。本記事では、具体的な不良例と改善策を交えて解説します。