ボイドの発生原因と対策|プロファイル・印刷・設計の実践チェック
ボイドは見た目の光沢では判断できません。上部強風や過度なプリヒート、印刷過多など主要因を洗い出し、プロファイル再設計から印刷・材料・設計の順で潰す実務フローを解説します。
ボイドは見た目の光沢では判断できません。上部強風や過度なプリヒート、印刷過多など主要因を洗い出し、プロファイル再設計から印刷・材料・設計の順で潰す実務フローを解説します。
フローのリフロー化。それは従来の工程を超えた新しい発想です。温度制御、部品保護、フラックスの安定化など、まだ課題は多いが、その一歩は確実に未来の量産技術を変えていきます。
リフロー炉の加熱方式を「温度設定」だけで語るのは不十分です。熱はどう伝わり、どう均一化されるか。現場で軽視されがちな“熱バランス思考”の視点を紹介します。
ファンは温度プロファイルを左右するキープレイヤー。中速回転を基準に下部ヒーターを併用し、加熱均一化と冷却安定化を図るのが鉄則です。
下部ヒーターは基板裏面から熱を供給し、温度バランスを整える重要な役割を担います。本記事では、下部ヒーターの活用メリットや調整のポイントを解説します。