均熱プロファイル設計

ボイド発生の原因と実践的対策 ― 温度プロファイル・印刷・設計から考える安定リフロー

ボイド発生の要因を温度プロファイル・印刷条件・設計面から整理。上部熱風の見直しと下部加熱の活用で安定したリフロー品質を実現します。