基板実装の不良発生要因と対策 ボイドの発生原因と対策|プロファイル・印刷・設計の実践チェック ボイドは見た目の光沢では判断できません。上部強風や過度なプリヒート、印刷過多など主要因を洗い出し、プロファイル再設計から印刷・材料・設計の順で潰す実務フローを解説します。