微細チップ実装

微細部品実装における温度プロファイル設計とフラックス安定化 ― 高融点材料・スポットリフロー対応

微細部品や高融点材料、スポットリフローにおける温度プロファイル最適化の考え方を紹介。下部加熱とフラックス安定化で品質を確保します。