基板実装の不良発生要因と対策 温度プロファイルで解決するリフロー実装課題【応用編】 微細部品や高融点材料を扱うリフロー工程では、温度プロファイル設計が品質を大きく左右します。本記事では実装現場で頻発する課題とその解決策を河合理論をベースに解説します。