特殊部品のリフロー実装と温度プロファイル最適化 ― BGA・LED・ハロゲンフリー対応
特殊部品の実装には、基板や部品の熱特性に応じた最適なプロファイル設計が欠かせません。本記事では0402/1005チップ、BGA、LED基板、アルミ基板、ハロゲンフリーはんだなどの実装課題と対策を詳しく解説します。
特殊部品の実装には、基板や部品の熱特性に応じた最適なプロファイル設計が欠かせません。本記事では0402/1005チップ、BGA、LED基板、アルミ基板、ハロゲンフリーはんだなどの実装課題と対策を詳しく解説します。
微細部品や高融点材料を扱うリフロー工程では、温度プロファイル設計が品質を大きく左右します。本記事では実装現場で頻発する課題とその解決策を河合理論をベースに解説します。
リフロー工程で避けられない濡れ性不良やブリッジ。原因の多くはプリヒート条件やフラックス劣化にあります。温度プロファイルの見直しにより、濡れ性を改善し、不良率低減を実現する手法を紹介します。
ボイドは見た目の光沢では判断できません。上部強風や過度なプリヒート、印刷過多など主要因を洗い出し、プロファイル再設計から印刷・材料・設計の順で潰す実務フローを解説します。
フローのリフロー化。それは従来の工程を超えた新しい発想です。温度制御、部品保護、フラックスの安定化など、まだ課題は多いが、その一歩は確実に未来の量産技術を変えていきます。
リフロー工程での温度プロファイル乱れは、ボイド・サイドボール・濡れ性不良など多くの不具合を引き起こします。本記事では代表的な不良とその対策を体系的に整理しました。
ファンは温度プロファイルを左右するキープレイヤー。中速回転を基準に下部ヒーターを併用し、加熱均一化と冷却安定化を図るのが鉄則です。
コンベア速度はリフロー炉での熱移動量を左右する重要な要素です。本記事では、速度調整の効果や温度ムラ改善のポイントを解説します。
昇温速度はリフロー炉の温度プロファイル設計で重要な要素です。最適条件や不良対策を解説し、安定した実装品質につなげる方法を紹介します。
リフローはんだ付けで安定品質を得るには「昇温速度」と「溶融保持時間」が重要です。本記事では、具体的な不良例と改善策を交えて解説します。