基板実装の不良発生要因と対策 微細部品実装における温度プロファイル設計とフラックス安定化 ― 高融点材料・スポットリフロー対応 微細部品や高融点材料、スポットリフローにおける温度プロファイル最適化の考え方を紹介。下部加熱とフラックス安定化で品質を確保します。
基板実装の不良発生要因と対策 ピーク温度と冷却条件が決めるリフロー品質 ― 熱設計で変わる信頼性と温度プロファイル最適化 リフロー品質を左右するピーク温度と冷却条件の考え方を解説。遠赤外線加熱と下部ヒーター活用で、安定した温度プロファイル設計を実現します。