基板実装の不良発生要因と対策 濡れ性改善とブリッジ対策:温度プロファイル最適化による実装現場の課題解決 リフロー工程で避けられない濡れ性不良やブリッジ。原因の多くはプリヒート条件やフラックス劣化にあります。温度プロファイルの見直しにより、濡れ性を改善し、不良率低減を実現する手法を紹介します。