薄型基板対応

濡れ性改善とブリッジ防止を両立する温度プロファイル最適化 ― フラックス劣化を抑える加熱設計

リフローにおける濡れ性不良やブリッジ発生を防ぐには、フラックスの劣化を抑えた温度プロファイル設計が重要です。下部加熱と弱い熱風で品質を安定化します。