特殊部品のリフロー実装と温度プロファイル最適化 ― BGA・LED・ハロゲンフリー対応
特殊部品の実装には、基板や部品の熱特性に応じた最適なプロファイル設計が欠かせません。本記事では0402/1005チップ、BGA、LED基板、アルミ基板、ハロゲンフリーはんだなどの実装課題と対策を詳しく解説します。
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ボイドの発生要因と対策
ボイドはリフロー工程で発生する「見えない不良」です。原因と防止策を理解することで、不具合ゼロの安定実装を実現できます。
メタルマスク設計の基本と不良を防ぐポイント
メタルマスク設計は、はんだ印刷の成否を決める重要な要素です。開口率・形状・テーパ角度を最適化し、不良率低減につながる実践的なポイントを紹介します。
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