ボイドの発生要因と対策
ボイドはリフロー工程で発生する「見えない不良」です。原因と防止策を理解することで、不具合ゼロの安定実装を実現できます。
ボイドはリフロー工程で発生する「見えない不良」です。原因と防止策を理解することで、不具合ゼロの安定実装を実現できます。
メタルマスク設計は、はんだ印刷の成否を決める重要な要素です。開口率・形状・テーパ角度を最適化し、不良率低減につながる実践的なポイントを紹介します。
メタルマスク設計は、はんだ印刷の成否を決める重要な要素です。開口率・形状・テーパ角度を最適化し、不良率低減につながる実践的なポイントを紹介します。