BGAボール濡れ

特殊部品のリフロー実装と温度プロファイル最適化 ― BGA・LED・ハロゲンフリー対応

0402チップ、BGA、LED、アルミ基板など特殊部品のリフロー実装で発生しやすいフラックス劣化やボイドを防ぎ、温度プロファイルを最適化する方法を解説します。